1.放緩擴產計劃，恐沖擊IC設備及材料需求
據財聯(lian)社引(yin)述(shu)中國臺灣(wan)電子時(shi)報，2023年首季營(ying)收不如預期的開始修正營(ying)運藍圖。據供(gong)應鏈透(tou)露，臺積電近期傳(chuan)出，在高雄、南科(ke)、中科(ke)與竹(zhu)科(ke)的多個擴(kuo)產(chan)計畫將全(quan)面放緩(huan)與產(chan)能重新調(diao)配。
此策略(lve)恐將(jiang)沖擊全球設(she)備、材料供應鏈，但對來說，終于可(ke)松一口氣，反而是(shi)最好安排，在需求(qiu)低迷(mi)與通脹壓力(li)下，短期可(ke)降低建置與設(she)備折(zhe)舊等高昂(ang)成本費用，同時產能(neng)閑置危機也大(da)減(jian)。臺積電則表示，目前為(wei)緘默期無法(fa)回應，20日法(fa)說會上會進一步說明。
2.發布首顆22納米MCU樣片，第四季度全面上市
4月11日，電子宣布推出基于22nm制程的(de)首(shou)顆MCU，能夠在更小的(de)裸片面積上(shang)實現相(xiang)同的(de)功能，從而實現了外設和的(de)更高集成度。
該擴(kuo)展了(le)基于32位(wei)Arm Cortex-M內核的RA產(chan)品家族，該新型無線MCU支持(chi)低功(gong)耗5.3，并集(ji)成了(le)軟件(jian)定義(yi)無線電(dian)。它以構建(jian)長生命周期產(chan)品為目標(biao)，為用(yong)(yong)戶提供(gong)了(le)適用(yong)(yong)于未(wei)來應用(yong)(yong)的解決方案。瑞薩(sa)現已(yi)向(xiang)部分用(yong)(yong)戶提供(gong)新器(qi)件(jian)樣片，預(yu)計將(jiang)于2023年(nian)第四(si)季(ji)度全面上市。
3.IDC：第一季度全球PC出貨量下跌29%
據快科技報道，研機構(gou)IDC最新報告顯(xian)示，今(jin)年(nian)一(yi)季度全(quan)球PC出(chu)貨量暴跌29%至5690萬(wan)臺，低于(yu)2019年(nian)初的(de)(de)水平，而用戶的(de)(de)需(xu)求(qiu)還在減弱。
在領頭羊中，聯想集團和(he)戴爾科技的(de)出貨(huo)量(liang)(liang)跌幅(fu)均超過30%，惠普的(de)跌幅(fu)為24.2%。各大品牌無一(yi)幸免，華(hua)碩電腦(nao)以(yi)30.3%的(de)降幅(fu)躋身前五。的(de)出貨(huo)量(liang)(liang)同比下降了40.5%。
展望2024年，IDC的(de)研究人員(yuan)預計，受(shou)老舊硬件更新和(he)全(quan)球經濟改(gai)善(shan)的(de)共同(tong)推動，個人電腦制造商的(de)出(chu)貨(huo)量可能(neng)會出(chu)現反彈(dan)。
4.廠首季營收迎七季度低點
據中(zhong)國(guo)臺灣(wan)工商時(shi)報報道，龍頭投控11日公告第(di)一季(ji)(ji)集團合并營收1308.91億新臺幣，同比減(jian)少9.4%，為2021年第(di)三季(ji)(ji)以來(lai)的七個季(ji)(ji)度(du)低點。
法人表示(shi)，第(di)一(yi)(yi)季(ji)營收(shou)下(xia)滑(hua)主要是受到消費性庫(ku)存調整影響客戶下(xia)單(dan)，以及(ji)(ji)大客戶的(de)出貨進入(ru)(ru)傳(chuan)統淡季(ji)。由于(yu)蘋果第(di)二季(ji)會開始為新一(yi)(yi)代iPhone及(ji)(ji)MacBook等(deng)備貨，系統級封(feng)裝接單(dan)將(jiang)進入(ru)(ru)成(cheng)長(chang)循環，只要智能(neng)型相關芯片訂單(dan)止跌(die)回(hui)升，第(di)二季(ji)集團合并營收(shou)可(ke)望較上(shang)季(ji)成(cheng)長(chang)逾(yu)1成(cheng)，下(xia)半年營收(shou)表現會明(ming)顯優于(yu)上(shang)半年。
5.器庫存壓力難解，第二季觸底希望落空
據科創(chuang)板日報(bao)引述中國臺(tai)灣電(dian)子(zi)時報(bao)，器(qi)市場的龐(pang)大庫存壓頂難以去(qu)化(hua)，迫使龍頭廠電(dian)子(zi)撐不住(zhu)產業寒冬(dong)嚴峻將跟(gen)進減產。
多(duo)家人(ren)士指出(chu)，上游原廠向(xiang)供(gong)應鏈(lian)四處塞(sai)貨(huo)情況(kuang)嚴重，尤(you)其是云端(duan)數據中心面對庫存去化(hua)緩慢(man)，幾(ji)乎已無力(li)再收貨(huo)，估計(ji)原廠加(jia)上在供(gong)應鏈(lian)的存貨(huo)可(ke)能高(gao)達7-9個月。2023年第(di)二季(ji)產(chan)業觸(chu)底的期望落空(kong)，即使到年底可(ke)能都無法完全解決庫存壓力(li)。
6.日本制造設備銷售額已連續5個月環比下滑
據(ju)TechWeb引述外媒(mei)報道， 日本制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)設(she)備協會(hui)的(de)(de)數據(ju)就顯示，到今年2月份(fen)，日本半導體制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)設(she)備的(de)(de)銷(xiao)售額(e)已(yi)連續5個(ge)月環(huan)比下滑(hua)，去年10月份(fen)，日本半導體制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)設(she)備的(de)(de)銷(xiao)售額(e)還高(gao)達3809.29億(yi)日元，折(zhe)合約28.95億(yi)美(mei)元，但隨后的(de)(de)4個(ge)月，環(huan)比分別下滑(hua)8.9%、3.3%、8.6%和(he)2.2%，今年2月份(fen)環(huan)比再下滑(hua)1.9%，降(jiang)至2941.69億(yi)日元。
由于消費電子(zi)產品的(de)(de)需求(qiu)(qiu)，還(huan)沒有(you)明(ming)顯好(hao)轉的(de)(de)跡象，對部件的(de)(de)需求(qiu)(qiu)依然低迷，這也就意味著相(xiang)關(guan)設(she)備的(de)(de)銷售額在3月份及之(zhi)后(hou)一段時間，環比有(you)可能繼續下滑。