领先于(yu)智能电源和智能感知技(ji)术的安森美，宣布推出新系列MOSFET器件(jian)，采(cai)用创新的顶(ding)部冷却(que)，帮助设计人员(yuan)解决具挑战(zhan)的汽车应用，特别是电机控制(zhi)和DC-DC转换。

新的(de)Top Cool器(qi)件(jian)采用(yong)TCPAK57封装(zhuang)，尺寸仅5mm x 7mm，在顶(ding)部有一个16.5 mm2的(de)热(re)焊(han)盘(pan)，可(ke)以(yi)将热(re)量直接(jie)散发到散热(re)器(qi)上，而(er)不是通(tong)过传(chuan)统(tong)的(de)印刷电路板(以(yi)下(xia)简称“PCB”)散热(re)。采用(yong)TCPAK57封装(zhuang)能充分(fen)使用(yong)PCB的(de)两面，减少PCB发热(re)，从(cong)而(er)提高功率(lv)密(mi)度(du)。新设计(ji)的(de)可(ke)靠性更高从(cong)而(er)增加整个系统(tong)的(de)使用(yong)寿命。

安森美(mei)副总(zong)裁兼汽车(che)电(dian)源方案总(zong)经(jing)理(li)Fabio Necco说：“冷却是(shi)(shi)高功率设计的最大挑战之(zhi)一，成(cheng)(cheng)功解(jie)决(jue)这(zhei)个问题对于(yu)减小(xiao)尺寸和(he)重量至关重要，这(zhei)在现(xian)代汽车(che)设计中也是(shi)(shi)关键的考虑因素。我(wo)们的新型Top Cool MOSFET不仅(jin)表现(xian)出卓越的电(dian)气效率，而(er)且消除了PCB中的热(re)路径，从而(er)显著简化设计，减小(xiao)尺寸并(bing)降低成(cheng)(cheng)本(ben)。”

这些器件提供(gong)高功率(lv)应(ying)用所需的电(dian)气效率(lv)，RDS(ON)值低至1mΩ。而且(qie)栅(zha)极电(dian)荷(Qg) 低 (65 nC)，从而降低高速开(kai)关应(ying)用中的损耗(hao)。

安森美利用其在(zai)封装方面的深厚专(zhuan)知，提供业内最高(gao)功率(lv)密度方案(an)。首发的TCPAK57产(chan)品组合包括(kuo)40V、60V和80V。这所有器件(jian)都能(neng)在(zai)175°C的结温(Tj)下工作，并符合AEC-Q101车(che)规认证和生产(chan)件(jian)批准程(cheng)序(PPAP)。再加(jia)上其鸥翼式封装，支持焊点检查和实(shi)现卓越(yue)的板级可(ke)靠性(xing)，非常适合于要求严(yan)苛的汽车(che)应用。目标应用是高(gao)/中功率(lv)电机(ji)控制，如电动助力转向和油泵。